滅菌過程中，局部溫度突然下降，然后迅速恢復。

可能原因：滅菌中有壓縮空氣補氣操作，因未控制壓縮空氣壓力及補氣時間，造成因冷空氣引入導致的局部溫度下降。在小包裝規格藥品滅菌中尤為明顯。

滅菌過程中，柜內溫控探頭中有一個遲遲無法達到滅菌設置溫度要求而程序無法轉入滅菌保溫過程。

可能原因：感溫探頭故障或信號傳導線路受到干擾，回傳數據無法反饋真實溫度。

局部區域柜體密封性存在問題，氣壓泄漏導致局部溫度偏低。

柜內布水不均（可能因為均流板未保持水平或噴頭堵塞）導致局部區域過熱水流量下降，熱量傳導減慢，溫度偏低。

嬰兒用品滅菌過程中，突發溫度躥高現象，恢復迅速。

可能原因：滅菌過程中壓縮空氣補壓參數設置不合理，閾值范圍設置過寬，進口壓力未做控制，導致柜內短時過壓，在換熱器蒸汽加熱下，柜內溫度短時沖高。

滅菌過程中，轉入滅菌保溫階段時，溫度突然沖高。

可能原因：滅菌柜PLC程序設置問題。個別程序會在升溫過程，保溫過程和降溫過程中設置不同的壓力系數，導致過程轉換中，短期突然補壓，進而引發溫度躥高。